BJM High-Q-Bond: Adhesivo Fotopolimerizable para Brackets
Un cemento de resina adhesivo permanente, multiuso, de polimerización dual, radiopaco.
Clasificación ISO 4049: Tipo 2, Clase 3
Valor de radiopacidad superior a 2,5 mm Aluminio. )La radiopacidad se define como la capacidad de un material para ser visible en fotografías de rayos X.)
Forma una unión ideal con aleaciones metálicas, porcelana, cerámica, dentina, esmalte,
Tiene una afinidad química por el metal.
Un cemento de polimerización dual: tiene un mecanismo de autopolimerización que también puede fotopolimerizarse para un fraguado inmediato y una mayor resistencia en los márgenes.
El High-Q-Bond fotopolimerizable proporciona a sus restauraciones una estabilidad inmediata y una fácil limpieza del exceso
Cuenta con alta retención e integridad total del margen.
Comercializado desde el año 2000 sin cambios en la fórmula. No se recibieron quejas sobre problemas relacionados con la salud o el rendimiento químico.
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